来自南加州的一家新创公司Indie半导体已经将具有更多可用性和低成本的多模封装技术运用到定制微控制器上。随着物联网时代的到来，公司预计采用这种方法，将会使其成为世界领军企业。

Indie半导体销售和营销副总裁Paul Hollingworth

该团队想要解决的问题是在任何给定的应用程序下实现单机片外围设备的混合，因而能够节省电力和降低成本，但在之前几乎是不可能的。这是因为包括100s的库存单位((SKUs)的大多数的系列单片机通常由指定外围设备和存储器的超集和禁用设计的不同部分来创建特殊的系列成员。

Indie半导体曾经与手机CMOS功率放大器供应商Axiom Micro Devices合作过，Indie创始人意识到多模封装有利于降低急剧增长的智能手机成本。

千为单位的生产量(图片来源：Indie半导体)

公司的市场策略是将产品细分为处理器部分的设计和外围设备模Cortex-M0单机片的设计。前者是通过嵌入式闪存的数字CMOS制造工艺实现，后者则是通过混合射频和功率处理来实现。销售和营销副总裁Paul Hollingworth表示该方法允许公司在专用集成电路(ASIC)中充分发挥定制优势，同样也能降低成本并简化单机片的设计。

Indie半导体首席执行官Donald McClymont

销售翻倍

公司有许多合作伙伴。在数字技术方面，其合作伙伴为华虹半导体(Hua Hong Semiconductor )和联华电子集团(United Microelectronics Corp)，这些供应商提供180纳米到55纳米的嵌入式快闪。而在多信号芯片方面，Indie是与X-Fab硅晶圆代工厂合作。在封装方面，Indie是与ASE集团合作。

Indie半导体“Clough”微控制器核(图片来源：Indie半导体)

Indie半导体首次批量生产将主要面向汽车厂商并已经于2010发货。公司在工业应用设计上也有丰富的经验。公司今年的出货量将达到1000万片，其利润很可观。公司在全球有大约50名员工，其中包括了在苏格兰爱丁堡的0一个设计中心的一些员工。该公司在中国深圳也有应用支持和PCB研发中心，也是Indie与中国一家分销商的合资企业。

目前Indie的产品还没有整合MEMS技术，随着公司视野的开拓，这在未来将会有所改变。