据数码博主爆料，即将要发布的“天玑 2000”芯片会被命名为天玑 9000。预计搭载这款芯片的首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。

这款天玑 9000 芯片将采用 1 颗 Cortex-X2  (3.0GHz)  超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。是台积电 4nm工艺的首发芯片。

不只是联发科，高通骁龙8系的芯片也将改变命名方式，

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