本月，联发科正式发布了基于台积电4nm的天玑9000旗舰芯片，其首发了多项行业顶级技术，而与此同时曝光的还有5nm芯片天玑7000。

Redmi K40（6GB/128GB/全网通/5G版）

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而目前，有博主曝光了天玑7000的一些参数，联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

目前跑分为75万分，目前已经超过了同为5nm的骁龙870，但是在功耗等方面是低于后者。

而目前，首发机型暂时被Redmi K50系列预定，大几率是该系列的标准版机型中。