中关村在线消息：北京时间11月19日，联发科正式发布天玑9000处理器，该处理器基于台积电4nm工艺打造，采用1+3+4三丛集架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，安兔兔跑分超百万，成功跻身安卓阵营TOP级处理器之列，也是联发科迄今为止性能最强芯片。
GPU部分使用的是Mali-G710 MC10，支持光线追踪，性能方面提升了35%，能耗比则提升了60%。APU方面，天玑9000的APU采用了6核心设计，包含有四颗性能核心以及两颗能效核心，相较于上一代带来了400%的性能提升与400%的能耗提升。天玑9000同时支持第七代Imagiq ISP，支持最高3.2亿像素和4K三重曝光18-bit HDR视频拍摄，支持3颗3200万像素同时拍摄。
屏幕方面，天玑9000最高支持WQHD+（2K） 144Hz屏幕或者FHD+（1080p） 180Hz屏幕，同时支持HDR10+。
5G方面，天玑9000是世界首款支持DL 3CC 300MHz产品，下载峰值速率高达7Gbps，弱信号下上传速率提升3倍，并且支持联发科5G UltraSave 2.0节能技术，功耗降低32%。天玑9000还支持Wi-Fi 6E标准与160MHz频段，也是世界首款支持蓝牙5.3的智能手机Soc。
综合目前已知信息，预计联发科天玑9000将于2022年Q1季度发布，OPPO、vivo等品牌会使用这颗芯片。
