前不久联发科发布的全球首款4nm工艺旗舰手机芯片天玑9000，安兔兔跑分首次突破100万大关。现在根据爆料，高端型新平台芯片，可能命名为天玑7000也来了，首次采用了台积电的5nm工艺。爆料称天玑7000已经进入工程机阶段，安兔兔跑分超过75万，跑分高于骁龙870低于骁龙888。

天玑7000芯片将会引入ARM新架构，不过具体的信息目前并没有透露，也不清楚功耗会如何。天玑7000将会取代现在的天玑1200，定位在旗舰之下的高端手机。而天玑9000定位于旗舰手机，将会与高通的骁龙898或者骁龙8 Gen 1。

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