据 外媒报道，近日，为应对由于疫情、上游供货短缺及内部产能所导致的成本上涨，三星决定更换图像传感器的封装工艺，从COB封装改为CSP封装，这一改动能够有效降低生产成本，但CSP封装有个致命缺陷，那就是以目前的技术水平无法封装高像素传感器。如果想要封装高像素图像传感器依然需要使用COB封装法，不过伴随着技术的提升，未来有可能CSP封装工艺得到提升，也同样可以封装高像素图像传感器也是有可能的。

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