上月底，红米手机举行发布会，发布了Redmi Note 11系列新机，其中Redmi Note 11 Pro+支持120W快充，宣称仅需15分钟就能充至100%，足以秒杀iPhone 13系列中功率最高的27W快充。

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然而，红米手机并未止步于此，其新旗舰机型K50系列似乎又有了新消息。

今日，数码博主博主@数码闲聊站发文称：“明年正代旗舰机型用天玑9000不要感到意外，这颗芯片业内风评比骁龙8 Gen1好一些。”

Redmi 9A（4GB/64GB/全网通）  1300万AI相机，5000mAh大电量，人脸解锁

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从评论中透露的信息来看，这里代指的很有可能就是Redmi K50系列系列的“大杯”机型——Redmi K50 Pro。

据之前报道，Redmi K50系列核心规格已经基本明确，三款机型应该会分别采用不同配置，其中Redmi K50将搭载联发科次旗舰天玑7000芯片，性能超过目前最火的骁龙870。

Redmi K50 Pro搭载天玑9000，采用4nm工艺打造，拥有不弱于骁龙8 Gen1的性能输出，只是可能会在影像ISP等方面稍弱一些。

Redmi K50 Pro+作为顶配旗舰，可能会搭载骁龙8 Gen1，各方面的综合性能应该会更加出色。