根据DigiTimes消息称：目前苹果正在准备M3系列芯片，并且与台积电合作，尝试在明年四季度大批量生产3nm工艺产品。

苹果Macbook Pro 14 2021(10核M1 PRO/16GB/1TB/16核集显) Apple M1 PRO处理器，16核核心显卡，视网膜 XDR显示屏，妙控背光键盘

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据悉苹果的3nm芯片可能会在 2023 年推出，包括iPhone 15搭载的 A17 芯片，Mac 搭载的M3系列芯片，目前最终命名还未确定。

据悉性能方面M3将采用4 die设计，最高可支持40核CPU。