周五，联发科技正式发布了天玑9000 新一代旗舰5G移动平台。据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。

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现在关于联发科技的次旗舰芯片天玑7000的爆料又来了。

数码博主@数码闲聊站发文表示，天玑7000工程机跑分75W±，在骁龙870和骁龙888之间。作为天玑1200的迭代，台积电+Arm新架构希望能控制好功耗，放到中端价位段还是很香的。

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