今天一早，外媒曝光了iPhone 15系列一些参数和进展情况。

从目前已知的信息来看，到2023年上市的iPhone 15将会采用A17芯片，这款芯片将直接跳过4nm工艺，直接使用台积电的3nm工艺，而基带等一些原本需要外购的零配件，苹果将实现自研。

并且，在iPhone 15中的A17处理器并不会集成基带，苹果的自研基带将采用外挂的形式，而从目前苹果内部的消息来看，iPhone 14系列将取消mini款，并且分别上市两款6.1和6.7英寸的机型，而iPhone 15系列也将采用这样的布局，其中Pro和Pro Max保留中置挖孔屏。

其实在2019年苹果花费10亿美元收购了Intel基带业务的核心资产，之后其基带研发就提速，自研的基带有望解决目前iPhone信号差的问题。