据外媒报道称，记者 Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并拍摄了大量未上市的芯片照片。其中包括制造中的Sapphire Rapids下一代至强处理器、应用EMIB高速互连技术连接多个小芯片的Ponte Vecchio加速器，以及大家更为关心的第14代酷睿处理器的测试芯片。

以上照片就是英特尔的低功耗 14 代酷睿处理器系列处理器，不过要说明的是，现在看到的并非是将在2023年上市的Meteor Lake实物，而是英特尔为了“练手”做出来的测试晶圆。从测试芯片的大小来看，这些可能是 Meteor Lake-M 系列将会采用Tile设计，其TDP会在5W至15W的范围内。

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此外，据称 Meteor Lake 是使用 Foveros 封装技术制造的，从图中可以看到这款处理器由四个芯片组成，包括计算芯片、IO 芯片、图形芯片和一个未知芯片。消息称，图形芯片将配备 96 至 192 个执行单元。