据报道，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始了基于其3纳米工艺的芯片试生产，台积电将在2022年第四季度前将生产流程转为量产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户出售3纳米芯片。

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报道称，第一批搭载3nm芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相，其中包括配备A17芯片的iPhone 15和配备M3芯片的Apple silicon Mac。

报道称M3芯片将采用4 die设计，最高40核CPU。制程工艺的升级将带来性能和电源效率的提高，这可能导致未来iPhone和Mac的速度更快、电池寿命更长。

与此同时，配备A16芯片的iPhone 14以及配备M2芯片的Mac电脑预计将使用基于台积电n4工艺的芯片，这是台积电5纳米工艺的迭代版。