昨日，骁龙技术峰会上，高通正式推出新一代移动平台骁龙8 Gen1。
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根据官方公布的数据，骁龙8 Gen 1采用三星4nm工艺，CPU性能提升20%，功耗降低30%；GPU性能提升30%，功耗降低25%，并搭载全新的X65基带。
今日高通再次发布了针对PC平台设计的SoC芯片：骁龙8cx Gen 3。这款产品可以应用于笔记本、平板电脑等设备，采用5nm制程工艺，预计由三星电子代工制造。官方表示，这款芯片是Windows平台首款5nm芯片。
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这款芯片CPU部分具有四颗3.0 GHz大核，四颗2.4GHz小核，总计高达14MB缓存，TDP 15W左右。
性能方面，骁龙 8cx Gen 3相比第二代产品，CPU性能提高85%，GPU性能提升60%，单线程性能提高40%。芯片的人工智能AI运算能力同样有提升，速度超过29 TOPs。
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高通还表示，该芯片GPU部分能效提升40%；与Adobe公司密切合作，满足PhotoShop 等应用。
骁龙8cx Gen 3芯片搭载全新的Spectra ISP图像处理单元，能够为视频会议提供更好的自动对焦能力，也有着效果更佳的自动白平衡、自动曝光能力。
连接方面，骁龙8cx Gen 3支持X65、X55、X62基带，下载速率分别为10 Gbps、7.5 Gbps、4.4 Gbps。这款芯片具有Qualcomm FastConnect 6900技术，支持Wi-Fi 6E，可实现3.6 Gbps的连接速度。
视频方面，这款产品兼容4K 120fps HDR视频播放，支持4K HDR视频录制，最多支持四颗摄像头。
另外，高通还发布了全新的骁龙7c Plus Gen 3芯片（7c+Gen 3）。这款产品采用6nm制程工艺，CPU性能提升60%，GPU性能提升70%。这款芯片适用于入门级别的Windows PC，以及Chromebook笔记本。这款芯片还支持骁龙X53基带，支持 5G 通信能力。芯片具有 FastConnect 6700 技术，Wi-Fi 6/6E连接速度为2.9 Gbps。
高通表示，搭载骁龙 8cx Gen 3、骁龙 7c Plus Gen 3 芯片的设备，预计将于 2022 年第一季度上市。
