中关村在线消息，台积电已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限，通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。
从行业的整体发展趋势来看，随着晶体管尺寸的不断缩小，芯片制造商开发新技术所耗费的时间也越来越长，即便台积电仍努力坚持每两年将其工艺技术的性能翻一番。但通常情况下，台积电会更倾向于给多年的大客户苹果优先供应智能机/笔记本电脑芯片。所以英特尔高管希望在本月亲自前往台积电以敲定协议，具体来说，是敲定与TSMC的合作范围，并确保N3产能不会受到苹果大订单的影响。
今年3月份，英特尔的掌门人Pat Gelsinger对外宣布了IDM 2.0战略，即“英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能以及打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务IFS）。
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