12月2日消息，高通于今日发布了新的骁龙7c+ Gen3芯片，采用6nm工艺技术，性能大幅提高。

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高通公司特别为Windows11PC和Chromebook系统制作了7c+ Gen3这一芯片组，CPU 性能提升60%，GPU性能提升70%。

高通AI引擎还通过6.5TOPS的性能实现了AI加速体验，这在入门级终端上未出现过。新平台还首次为这一领域的终端引入了5G，它将配备骁龙X53 5G Modem-RF系统，支持5G sub-6Ghz和mmWave，使下载速度达到3.7 Gbps。FastConnect 6700还带来了千兆级 Wi-Fi 6和6E，速度高达2.9 Gbps。

据业内人士透露，搭配7c+ Gen 3芯片的终端设备将在2022年上半年发布。具体情况我们也会持续关注。