中关村在线消息：近日华为公开了一个芯片封装散热方面的新专利，该专利主要针对芯片封装过程中存在的散热问题。
专利描述如下：
本申请公开一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；
芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围芯片，正面电极与下导电层连接，背面电极与上导电层连接；
散热部连接于上导电层远离芯片的表面；上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。
本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接，从而芯片产生的热量可进行双向传导散热，并在上导电层上设置散热部，使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。
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