芯研所12月8日消息，最新的信息显示全球芯片过剩的危机在2023年有可能出现。摩根大通的高管哈里哈兰（Gokul Hariharan）日前发表了他们的看法，表示2023年全球半导体将有充足的供应以恢复某种程度的供需平衡，甚至是产能过剩。
芯研所采编
虽然哈里哈兰（Gokul Hariharan）表示现在预测具体何时过剩还为时过早，他认为目前的需求还是健康的，2023年不会出现大幅下滑，但半导体产业的营收可能会下滑2%左右。持有类似看法的还有IDC，他们的预测甚至更激进一些，认为2022年下半年新建的半导体产能就会大规模上线，2023年半导体产业就有可能过剩了。
在过去的两年中，全球多个晶圆制造厂都公布了庞大的扩产计划，台积电宣布了3年1000亿美元的投资计划，三星也计划在2030年之前投资170多万亿韩元（约合1万亿让人民币）赶超台积电。国内最大的晶圆代工厂中芯国际也宣布新建多条28nm及其他工艺的晶圆生产线，未来几年的投资高达560多亿，产能将扩展两倍多。
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