中关村在线消息：11月20日据海外媒体报道，在近日举行的三星高级代工生态系统论坛上，三星正式对外发布了3nm工艺相关技术，三星表示将推出80多种针对半导体设计基础设施和封装解决方案进行优化的电子设计自动化工具、技术，并计划于2022年上半年开始推出3nm产品。
据三星方面负责人Ryan Lee表示：“在这个以数据为中心、快速变化的时代，三星及其代工合作伙伴取得了长足的进步，以应对日益增长的客户需求，并通过提供强大的解决方案来支持他们取得成功。在我们SAFE计划的支持下，三星将引领‘性能平台2.0’愿景的实现。”
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