据外媒Commercial Times消息，英特尔代号为“Meteor Lake”的14代酷睿处理器GPU芯片将采用台积电3nm工艺，意味着其核显会有较大的性能提升。

VideoCardz消息称，英特尔Meteor Lake处理器将采用Foveros新封装技术，将于明年亮相。

据称，Meteor Lake的GPU将升级至Xe-LP Gen12.7图形架构，最高搭载多达192个执行单元，是11代和12代核显的两倍。另外，这款GPU芯片将采用台积电3nm工艺。如果爆料属实，这款处理器将可能使用三种工艺打造：CPU芯片采用Intel 4工艺，SoC-LP (I/O) 芯片采用台积电5nm或4nm工艺，GPU采用台积电3nm工艺。