CNET近日在去英特尔位于亚利桑那州的芯片制造工厂参观时，分享了下一代移动芯片的第一张照片。这些照片是在参观亚利桑那州钱德勒的英特尔 Fab 42 时工厂拍摄的，CNET 提供各种芯片的特写照片，例如带有 HBM 代号“Sapphire Rapids”的下一代 Xeon Scalable 甚至高性能数据中心加速器 Ponte Vecchio。
CNET还公布了一张 300 毫米晶圆的照片，该晶圆为用英特尔 Meteor Lake-M 低功耗第 14 代酷睿处理器系列。这些芯片都有一个共同点，它们都是需要复杂封装技术的多芯片设计，英特尔现在正在接受这种技术，并且很可能在可预见的未来使用这种技术。
从芯片的大小来看，这可能是 Meteor Lake-M 系列，它们将在 5W 到 15W 的功率范围内运行。英特尔也证实，Meteor Lake 是使用 Foveros 封装技术构建的。
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