据日经新闻消息，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带。

知情人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米工艺来量产其首款自研5G基带，其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片，而在最新iPhone 13中，这部分组件均由高通提供。

消息人士称，对于新的5G iPhone基带，苹果正在使用台积电的5纳米芯片生产来设计和测试生产该芯片，未来将使用更先进的4纳米技术进行大规模生产，但商业化要到2023年才能实现，部分原因是全球运营商需要时间来验证和测试新的调制解调器芯片。