根据联发科的消息，明年也就是2022年的CES展会上将会展示下一代无线网络技术--Wi-Fi 7，但是业内分析Wi-Fi 7大爆发的时间大约是2023到2024年。目前，包括高通、博通和Intel在内的头部无线厂商正在开发Wi-Fi 7相关的芯片，其中一部分会基于台积电6nm RF工艺。

Wi-Fi 7的学名是IEEE 802.11be，它在Wi-Fi 6的基础上的引入了320MHz带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作、增强MU-MIMO、多AP协作等技术，使得Wi-Fi 7相较于Wi-Fi 6将提供更高的数据传输速率和更低的时延。Wi-Fi 7的速度能够达到30Gbps，大约是Wi-Fi 6的3倍左右。

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