根据外媒报道，、近日，社交账号平台上有位用户晒出了苹果M1 Max芯片的核心实拍照片，首次展现了真实的结构。与苹果官方公布的渲染图不同，这款芯片边缘部分还有较大的一部分区域，这在此前曝光的官方渲染图中是没有显示的。这名用户表示仅需将这块芯片翻转便可以与同款芯片组成MCM( Multi-Chip Module)多芯片封装架构，组成更强悍的超级芯片产品。
M1 Max支持MCM多芯片封装结构
MCM( Multi-Chip Module)多芯片组件，是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装，主要用来提升性能。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密度在三种组件中是最高的，但成本也高。
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