据外媒，近日举办的线上ITF大会上，半导体行业大脑比利时微电子研究中心（IMEC）公布了未来十年的技术蓝图。据悉，2025年后，晶体管微缩化进入埃米尺度（10埃米=1nm），2025年A14、2027年为A10、2029年为A7。
微观晶体管结构层面，根据技术蓝图，A14节点使用Forksheet结构（p型和n型纳米片晶体管成对排列，A10节点采用CEFT结构，1纳米以下采用原子形状的沟道，依赖Mo（钼）、W（钨）、X（硫）、Se（硒—）、Te（碲）等2D材料和High NA（高数值孔径）EUV光刻机来实现。
据悉，High NA EUV光刻机的一号原型机（EXE:5000）将在2023年由ASML提供给IMEC的联合实验室，2026年量产，从而服务1nm及更先进的节点。
苹果iPhone 13 Pro（1TB/全网通/5G版） A15仿生芯片，超视网膜XDR显示屏，Pro级摄像头系统，ProMotion自适应刷新率技术
进入购买
