11月19日，联发科技正式发布了天玑9000新一代旗舰5G移动平台。据介绍，联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺，也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。

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除了旗舰型号，次旗舰天玑7000也备受期待。今天，博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。

据悉，联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

更重要的是，联发科天玑7000的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。