中关村在线消息：今日Redmi K50的手机壳被曝光，通过曝光图预留的空位看出，新机后置摄像头模组采用三角排列，底部预留出了长方形闪光灯对应位置。手机配件被曝光，预示着新机即将与我们见面，卢伟冰称K50将于下月发布。
据悉，Redmi K50系列将搭载新一代骁龙8处理器，并且配有双VC双重液冷散热系统，卢伟冰称K50可以挑战行业最冷骁龙8。除此之外，新机或将在影像性能上有重大升级。有关于Redmi K50的相关消息，中关村在线将会为您持续报道。
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