联发科于上周发布了业界首款Arm V9架构SoC 天玑9000,采用台积电n4工艺。消息称,联发科还有新款处理器发布。
苹果iPhone 13 Pro Max(128GB/全网通/5G版) A15仿生芯片,超视网膜XDR显示屏,Pro级摄像头系统,ProMotion自适应刷新率技术
进入购买
微博博主@数码闲聊站先后爆料称,联发科另一款处理器是次旗舰天玑 7000,采用台积电5nm工艺技术。天玑7000工程机跑分 75W±,在骁龙870和骁龙888之间。
苹果iPhone 13 Pro Max(128GB/全网通/5G版) A15仿生芯片,超视网膜XDR显示屏,Pro级摄像头系统,ProMotion自适应刷新率技术
进入购买
该博主表示,天玑 7000是天玑1200的迭代,台积电+Arm新架构希望能控制好功耗,放到中端价位段还是很香的。