宝明科技(002992.SZ)公布，公司全资子公司宝明精工与中国银行龙华支行于2019年12月12日签订了《最高额抵押合同》，以土地和房产为公司与中国银行龙华支行于2019年12月12日签订的《授信额度协议》项下的债务提供抵押担保，担保最高金额为人民币2亿元整。

抵押物为惠州大亚湾西区板樟岭土地(惠湾国用(2010)第13210100490号)和惠州大亚湾西区石化大道西36号(1号厂房、2号厂房、3号宿舍、4号宿舍、5号食堂和6号研发中心)。

鉴于公司已于2020年8月3日在深交所中小板上市，公司资本实力与信誉得到较大提升，经公司与中国银行龙华支行协商，双方一致同意解除公司上述土地和房产抵押担保。相关抵押解除手续已于2020年9月8日办理完毕。