英特尔首款Xe架构独显，仅DG1一款，未能带来性能惊喜，只为OEM渠道提供了少量。

但是DG2的工程样卡日前首次曝光，定位可以说一点都不逊色。

其中可以看到双风扇，大面积散热翅片，Intel Logo，8+6Pin外接电源(加上PCIe，总供电能力300瓦)等。

就规格而言，这款显卡内建512组EU单元、基于Xe-HPG游戏专用核心打造，台积电6nm工艺，基础频率2.2GHz，匹配16GB GDDR6显存，256bit位宽，热设计功耗在225~250瓦。

不仅如此，据消息称，英特尔仍在考虑是否安装三风扇设计。在软件方面，它有一个超分辨率采样技术，像NVIDIA DLSS/AMD FideliyFx，命名为XeSS。

在性能上，DG2的单精度浮点性能为18T，略低于RTX 3070，也在RX 6800和RX 6800 XT之间，但NV浮点性能值有“作弊式”定义，所以传言DG2的真实性能完全可以叫板RX 3070，甚至某种程度上对标隐形对手RTX 3070 Ti。

由于需要一些时间，DG2将在今年第四季度尽快发布。

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